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低压电容器投切用复合开关易损原因分析
被引量:
1
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摘要
传统方法中,低压电容补偿构成存在着电容投切冲击大、接触器和电容器损坏较快、接线复杂、体积庞大、产品成型后配置和调整困难等诸多问题。为了解决这些问题,将电力电子技术应用到低压电容补偿中来,研发了以复合开关为关键器件的智能低压电容器。但是从实际使用情况看,还存在着复合开关容易损坏的问题,本文对此进行分析。
作者
张成花
机构地区
国家新闻出版广电总局六五四台
出处
《通讯世界》
2016年第4期175-176,共2页
Telecom World
关键词
低压电容器
复合开关
可控硅
分类号
TM53 [电气工程—电器]
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