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上海新阳半导体芯片目一期明年投产
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摘要
上海新阳日前表示,公司投资的300mm半导体芯片项目一期产能为月产15万片,预计2016年底建成,2017年投产。项目二期建成后产能可达月产30万片,三期全部建成后产能可达60万片/月。
出处
《中国集成电路》
2016年第3期3-3,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
半导体芯片
投产
上海
产能
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
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中国集成电路
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