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恩智浦与小米在移动支付领域开展深度合作
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摘要
恩智浦半导体与小米公司共同宣布,双方将在公共交通移动支付领域开展合作。小米公司在近日发布的小米手机5中采用了恩智浦领先的安全器件与近距离无线通信(NFC)解决方案,两家公司将携手提升公共交通移动支付效率与安全性。
出处
《中国集成电路》
2016年第3期10-11,共2页
China lntegrated Circuit
关键词
移动支付
小米
合作
近距离无线通信
公共交通
安全性
半导体
器件
分类号
TN929.5 [电子电信—通信与信息系统]
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中国集成电路
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