展讯与是德科技签署合作备忘录联手开发移动芯片先进技术

展讯日前正式与是德科技公司签署合作备忘录，将共同联手致力于移动芯片先进技术的研发。双方将针对新的测试需求（包括手机芯片基带测试、射频模块测试以及一致性测试）合作研发测试解决方案。本次战略合作中，是德科技将提供移动芯片测试领域的专业知识以及集成软件及硬件的全套测试解决方案。目前展讯与是德科技正在筹备位于上海的技术中心，该中心预计于2016年5月正式开放。