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集成型芯片封装系统仿真——ANSYS与Apache的完整电子产品解决方案
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摘要
新产品开发速度变得前所未有地迅猛——尤其是为了满足新的设计需求。过去,产品开发确实在逐步加大投入,但现在以更低成本生产性能更高、竞争性产品的门槛已经显著提高。这种更高的期望扰乱了行业开发与市场规划模式。
作者
Aveek Sarkar
Lawrence Williams
机构地区
ANSYS公司
出处
《中国集成电路》
2016年第3期78-82,89,共6页
China lntegrated Circuit
关键词
电子产品
APACHE
ANSYS
封装系统
集成型
新产品开发
仿真
芯片
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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中国集成电路
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