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回转支承软带裂纹分析 被引量:2

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摘要 通过对回转支承软带裂纹进行金相检验,对裂纹的产生机理进行了分析。
作者 滕召勇
出处 《金属加工(热加工)》 2016年第7期16-17,共2页 MW Metal Forming
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引证文献2

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