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焊膏印刷的要求与控制被引量：1

Reguirrment and Control of Solder Paste Printing

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摘要焊膏印刷工艺和印刷质量对电子产品焊接直通率波动起着决定性的作用。文中详细论述了焊膏印刷的要求与控制，提出了要提高焊接的直通率，还需要优化每个封装焊盘上的焊膏量。

作者杨瑞

机构地区中国电子科技集团公司第二十研究所

出处《电源技术应用》 2016年第3期59-64,共6页 Power Supply Technologles and Applications

关键词焊接焊膏印刷工艺

分类号 TM205 [一般工业技术—材料科学与工程]

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电源技术应用

2016年第3期

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