基于LTCC技术的无源改善型Balun设计

下载PDF

导出

摘要本文基于LTCC技术,结合巴伦的基本原理,在对耦合传输线的奇偶模阻抗特性研究的基础之上,设计了一个中心频率为1.70GHz的小型化Marchand Balun。通过在三维仿真软件HFSS中建立模型,分析研究了宽边耦合带状线宽度对巴伦的影响,提出了两种改善Marchand Balun性能的方法。

作者高燕

机构地区西安职业技术学院

出处《电子世界》 2016年第8期125-126,共2页 Electronics World

关键词低温共烧陶瓷技术巴伦耦合传输线奇偶模阻抗

参考文献3

1Yong-Xin Guo,Z.Y.Zhang,L.C.Ong,M.Y.W.Chia.A Novel LTCC Miniaturized Dualbalnd Balun.IEEE Microwave and Wireless Components Letters,vol.16,No.3,March 2006,pp:143-145.
2P.S.Wu,C.H.Tseng,M.F.Lei,T.W.Huang,H.Wang and P.Liao.Three-Dimensional X-band New Transformer Balun Configuration Using the Multilayer Ceramic Technologies.34th Eu MC,Conf.Proc.,2004.
3魏启甫,孟庆鼐,郑建彬.LTCC及其在三维微波集成电路中的应用[J].微波学报,2005,21(5):58-62. 被引量：10

1Raymond L. Brown, et al. Manufacturing of Microwave Modules Using Low-Temperature Cofired Ceramics.IEEE MTT-S Digest. 1994: 1727 ～ 1730.
2Baliga John. Packaging Provides Viable Alternatives to SoC. Semiconductor International, 2000, 23 (8).
3Tsuneo Tokum itsu, etal. Three-dimensional MMIC technology for multifunction integration and its possible application to masterslice MMIC. IEEE MMWMCS Proc.,1996,(6): 85 ～88.
4L.J. Golonka, etal. Embedded passive components for MCM. IEEE 24th International Spring Seminar on Electronics Tchmology, 2001: 73 ～77.
5D. heo,etal. A 1.9GHz DECT CMOS power amplifier with fully integrated multilayer LTCC passive. IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 2001, 11(6): 249 ～251.
6A. Sutono, etal. Development of Three Dimensional Ceramic- Based MCM Inductors for Hybrid RF/Microwave Applications. IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium, 1999: 175 ～ 178.
7王安国,吴咏诗.三维微波集成电路的发展[J].微波学报,1999,15(2):167-173. 被引量：5
8杜邦生瓷带线路设计指南[J].混合微电子技术,2000,11(2):11-25. 被引量：1

电子世界

2016年第8期

内容加载中请稍等...