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氮化镓/硅功率电子元件晶圆温度的精确测量
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摘要
硅基氮化镓(Ga N/Si)元件的制作工艺中,金属氧化物化学汽相沉积(MOCVD)过程的温度测量难度较高。理论上,传统红外线高温计可以满足要求,硅基可以吸收整个沉积生长相关温度范围内的全部红外线。然而在工业应用中,反馈控制和统计过程控制(SPC)精度都会受到一种人为因素的影响。
作者
李星悦
张礼怿
赵博
出处
《电子与封装》
2016年第4期44-44,共1页
Electronics & Packaging
关键词
氮化镓
高温计
马格德堡
MOCVD
金属氧化物
反馈控制
温度测量
统计过程控制
人为因素
红外辐射
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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电子与封装
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