DDR3的技术介绍及PCB设计实例

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摘要 DDR3是一种计算机的内存规格,是属于SDRAM家族的内存产品。2002年6月份,JEDEC就对外宣布开始开发DDR3内存标准,直到2008年才替代DDR2成为市场上的主流产品。DDR3在DDR2的基础上做出的主要改进有:起始逻辑Bank为8个;封装引脚方面有所增加;节省了20%的功耗;工作频率更高;通用性好等。

作者张英翠

机构地区石家庄优创科技股份有限公司

出处《数字技术与应用》 2016年第4期173-173,共1页 Digital Technology & Application

关键词 DDR3 布局布线

分类号 TN405.91 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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参考文献2

1蔡力峰.浅析PCB中DDR3等长线的设计[J].中国公共安全,2015,0(15):120-123. 被引量：1
2金俊英,秦娟.DDR3内存的PCB仿真与设计[J].中国科技信息,2013(23):65-69. 被引量：4

二级参考文献5

1JEDEC DDR3 SDRAM Specifation[S].JESD79-3E,2010.07.
2Eric Bogatin.Singal Integrity信号完整性分析[M].李玉山,李丽平等译.北京:电子工业出版社.
3上海佳研仿真设计工作室期刊八.DDRII总线静态时序分析报告[EB].http//www.jiayansi.com.
4Micron.4Gb:x16 DDR3 SDR AM Description[Z].2009.
5Freescale Semiconductor.P5020 QorlQ Integrated Processor Hardware Specifiations[Z].2010.

共引文献3

1牛宾,史黎黎.基于DDR3的PCB设计及仿真[J].计算机与网络,2017,43(12):64-66. 被引量：2
2冯益,孟祥飞,薛雯,卢飞平.小型化北斗三号双模接收机硬件设计与分析[J].兵工自动化,2022,41(9):5-10. 被引量：3
3傅思怡,周琳怡,包颖,钟经秀.含DDR3的PCB成本优化应用研究[J].数据中心建设+,2023(12):18-21.

1王丁.ADATA　DDRII 800内存[J].个人电脑,2005,11(9):193-193.
2刘远裕.市售多款内存MP3 Player大收集[J].大众科技,2002,0(8):68-72.
3泰克公司推出面向DDR4、DDR3和DDR3L内存的实时一致性分析仪[J].国外电子测量技术,2013,32(11):81-81.
4简约高效绿生活[J].新电脑,2011(4):193-193.
5齐翊,陈伟民,刘显明.电子器件封装中引线键合质量的检测方法[J].电子工艺技术,2016,37(1):4-10. 被引量：2
6Niranjan Kumar,Kevin Moraes,Murali Narasimhan,Prabu Gopalraja.内存产品的金属化技术集成铜工艺[J].集成电路应用,2008(7):26-29.
7豌豆公主[J].通信技术,2005(9):15-15.
8泰克公司推出面向DDR4、DDR3和DDR3L内存的实时一致性分析仪[J].电子测量技术,2013,36(11):132-132.
9本刊通讯员.中芯国际(SMIC)选择Teradyne系统[J].电子与封装,2006,6(5):42-42.
10非凡体验——金士顿与您共勉《阿凡达》[J].家电大视野,2010(2):126-126.

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