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250全自动划片机关键技术分析与维护维修

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摘要 划片是电子器件封装工艺中重要的工艺之一,是将一整片晶圆切割成独立的个体,芯片切割的质量直接影响着封装质量和器件性能。现结合多年的划片设备管理与维修经验,对日本东京精密250全自动划片机设备的工作原理、结构、维护和维修作简单介绍。
作者 尹超 李双江
出处 《机电信息》 2016年第12期112-113,共2页
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献2

  • 1侯俊杰.深入浅出MFC[M].武汉:华中科技大学出版社,2001..
  • 2王燕.面向对象理论与C++实践[M].北京:清华大学出版社,2000..

共引文献12

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