OSP表面处理焊锡不良原因分析

Analysis of the causes of the OSP defects for PCB surface treatment

一种PCB表面处理方式叫有机保焊剂（Organic Solderability Preservatives,OSP）。它的功能就是在裸铜待焊面上进行涂布处理,在铜面上生成一层有机铜唑化合物皮膜。该皮膜一方面可以保护待焊接铜面在常态储存条件下免于氧化,另一方面又可以在组装焊接前被助焊剂迅速去除,使之露出干净铜面与熔融焊锡结合生成牢固焊点。