文献摘要(171)

Technology & Abstract(171)

在印制电路板组装中底部端子元件的连接盘设计考虑 Via in Pad Design Considerations for Bottom Terminated Components on PCB Assemblies QFN封装元件在PCB上安装面积较小,产生的功耗和温度较大。高密度PCB有盘在孔上（ViP）设计,此导通孔又要含有散热作用,是QFN元件导热连接盘。文章介绍在IPC-7093底部端子元件的设计与装配实施标准基础上,采用ViP电镀技术设计导热孔,包括导热孔位置、孔的结构和填充的选择等设计时需要考虑的关键因素。