真空蒸发、淀积、溅射、氧化与金属化工艺

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摘要 Y98-61383-221 9904619金属化对 SAW 器件温度稳定性的影响=Influence ofmetalization on temperature stability of SAW devices[会,英]/Henry,E.& Ballandras,S.//1997 IEEE Ultra-sonics Symposium,Vol.1.—221～225(G)

出处《电子科技文摘》 1999年第4期44-44,共1页 Sci.& Tech.Abstract

关键词真空蒸发金属化工艺温度稳定性离子束溅射氧化淀积速率半导体硅材料次磷酸盐集成电路器件

分类号 TN [电子电信]

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1Hung,A,熊瑞荣.以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜[J].国外金属加工,1991(4):58-62.
2新型多用途声-光信号控制器[J].国际船艇,2001(2):42-42.
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4WEI Pei-yong,ZHU Chang-chun,LIU Jun-hua.Realization of Wavelet Transform Using SAW Devices[J].Semiconductor Photonics and Technology,2001,7(2):104-108. 被引量：5
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