互连、布线、隔离与装架工艺

Y98-61442-385 9907400具有“管理”危险的更小更快新 Millennium DS-2电子封装=New Millennium DS-2 electronic packaging small-er,faster with“managed”risk[会,英]/Arakaki,G.//1998 IEEE Aerospace Conference Proceedings.Vol.1 of5.—385～392(PV)新 Millennium DS-2是美国喷气推进实验室(JPL)管理的新 Millennium 计划系列的第2项工程。为了制造这种小型装置,选用了几项新技术,包括改进的直接芯片连接(DCA)封装技术。本文描述 DS-2 DCA 电子封装技术的开发,特别是环境保护、衬底和互联。还讨论了这种开发与 NASA 技术开发计划之间的协作以及 JPL 的新开发计划。