期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

电子学与电子工程

原文传递

导出

摘要高功率电子学,第1部分(含3篇文章)(见9914671)1998年 IEEE/CPMT 第23届国际电子制造技术会议录(见9913204)1998年 IEEE 第33届工业应用会议录,卷3(见9912671)

出处《电子科技文摘》 1999年第9期1-1,共1页 Sci.& Tech.Abstract

关键词高功率电子学电子工程技术会议工业应用电子制造会议录国际文章部分

分类号 TN [电子电信]

引文网络
相关文献

12012电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）2012年8月13日-16日，桂林，中国[J].电子工业专用设备,2012,41(6).
2通用工艺与设备[J].电子科技文摘,1999(9):50-50.
3中国电子学会第十四届电子元件学术年会顺利召开[J].国际电子变压器,2006(9):87-87.
4互连、布线、隔离与装架工艺[J].电子科技文摘,2002,0(5):29-29.
52009年国际构装技术研讨会征集论文[J].印制电路资讯,2009(2):112-112.
6交通运输与建筑工程[J].电子科技文摘,2000(1):152-152.
7整流器、电源电路[J].电子科技文摘,2000(1):17-18.
8焊接与连接工艺[J].电子科技文摘,2000(1):43-43.
9通用技术与设备[J].电子科技文摘,2000(1):152-154.
10TPCA将扩大举办IMPACT ＆ EMAP国际研讨会[J].印制电路资讯,2010(3):93-93.

电子科技文摘

1999年第9期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部