可靠性基础、质量管理与控制

本书为1998年10月12～15日在美国 LakeTahoe 召开的第17届集成可靠性国际会议的论文集,共收录文章29篇。内容主要涉及就元件制造、设计、特性,利用分析工具对半导体器件进行可靠性分析。对介绍和展望半导体器件的未来应用,在开发和共享可靠性技术方面提供了独特的环境。书中还介绍了在如绝缘体上硅、铜冶金、将低 k 介质提升至 CMOS 性能级等一些技术上的新的改进,并分析了器件和产品可靠性面临的新的挑战。