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电感器、变压器、线圈、阻流圈

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摘要 应用玻璃微凸缘键合(GMBB)技术在半导体衬底上制作气隙螺线电感器。与以掺杂硅半导体为衬底的常规电感器相比,有气隙螺线电感器具有损耗低、寄生电容小的优点,应用 GMBB 技术在 GaAs 衬底上制作的迭式气隙螺线电感器也能减小电感器面积。由于GMBB 技术简单,此键合技术为 MMICs 提供了一种可选择的集成方法。
出处 《电子科技文摘》 1999年第11期16-17,共2页 Sci.& Tech.Abstract
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