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金属与导电材料

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摘要 用冲击研磨方法制备了6种不同粒度(4~15μm)低氧含量的铍粉,并进行了冷、热等静压成形固结。对材料的抗拉强度、屈服强度、延抻率和微屈服强度的测试结果表明,随晶粒细化,材料强度尤其是屈服强度和微屈服强度得到显著提高;X 射线衍射和电镜观察结果表明,细而弥散分布的氧化铍是较高纯度等静压铍材强化的主要原因。
出处 《电子科技文摘》 1999年第12期7-8,共2页 Sci.& Tech.Abstract
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