互连、布线、隔离与装架工艺

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摘要 Y99-61525-131 0000444射频封装用球栅阵列(BGA)互联的性能与分析=Analysis and performance of BGA interconnects for RFpackaging[会,英]/Staiculescu,D.& pham.A.//1998IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Sympo-sium.—131～134(AZ)

出处《电子科技文摘》 2000年第1期42-43,共2页 Sci.& Tech.Abstract

关键词互连技术封装掩模版情报通信电子器件球栅阵列收录论文装架工艺研究报告论文题目

分类号 TN [电子电信]

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