通用工艺与设备

Y99-61833-65 2002031微波、毫米波封装和制造技术(含5篇文章)=SessionM4:microwave and millimeter-wave packaging and man-ufacturing techniques[会,英]//1999 IEEE MTT-S In-ternational Topical Symposium on Technologies for Wire-less Applications(Digest).—65～92(AZ)本部分共有5篇文章,篇名为:低成本高性能射频衬底,高频应用上的表面安装同轴连接器,商用毫米波制造的设计考虑,商用无线电用的新毫米波 MMIC 芯片集和模块,Raytheon 系统公司微波自动化工厂。