摘要
Y2000-62128-79 0012802玻璃芯片封装用的“微型凸带键合”结构中的应力分析=Stress analysis of”micro-bump bonding”structure for”chipon glass”packaging[会,英]/Chang,S.-M.&Jou,J.-H.//Proceedings of the 5th Asian Symposiumon Information Display.—79～83(UC)Y2000-62184 00128031998年 IEEE 第四届先进封装材料工艺,特性与界面国际会议录=1998 IEEE proceedings of 4th internation-al symposium on advanced packaging materials processes,
出处
《电子科技文摘》
2000年第8期38-38,共1页
Sci.& Tech.Abstract
