焊接与连接工艺

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摘要 Y2000-62028-61 0018227低成本倒装片加工与快速流动瞬间凝固填料可靠性=Low cost flip chip processing and reliability of fast-flow,snap-cure underfills[会,英]/Houston,P.N.& Bald-win,D.F.//1999 IEEE 49th Electronic Componentsand Technology Conference.—61～70(PC)

出处《电子科技文摘》 2000年第11期33-34,共2页 Sci.& Tech.Abstract

关键词倒装片导电粘合剂焊接接头焊点可靠性可靠性研究接触电阻倒装焊填料组件连接工艺

分类号 TN [电子电信]

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