微波集成电路、毫米波集成电路

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摘要 0107584MMIC 封装管壳热传导效应的快速分析方法[刊]/程峰//微波学报.—2000,16(5).—475～479(K)本文应用有限差分法数值求解热传导方程分析封装管壳的热传导效应,利用广义特征值法建立温度计算值的复指数模型,用以拟合当前时间步并预测出以后时间步的温度变化特性,可以克服单纯应用有限差分法求解耗时巨大的缺点,从而大大提高计算效率。

出处《电子科技文摘》 2001年第5期18-18,共1页 Sci.& Tech.Abstract

关键词微波集成电路有限差分法热传导效应封装管壳广义特征值快速分析方法时间步数值求解微波学报方程分析

分类号 TN [电子电信]

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