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摘要 0118325引线框架电镀层测定方法的选择[刊]/李天生//电子产品可靠性与环境试验.—2001,(4).—31~33(E)引线框架电镀层的质量直接影响着钽电容器的可焊性,所以引线框架电镀层质量的测定方法至关重要。通过对比试验认为对框架切片后使用电子探针仪探测和拍照的测定方法能够全面准确地测定出引线框架镀层的质量。
出处 《电子科技文摘》 2001年第11期12-13,共2页 Sci.& Tech.Abstract
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