摘要
Y2001-62909-10 0118493光电子器件封装用的自动制造系统技术=Automationmanufacturing systems technology for opto-electronic de-vice packaging[会,英]/Jang.S.//2000 IEEE 50thElectronic Components & Technology Conference.—10～14(PC)通过光电子器件封装过程中的特殊实例说明了自动封装系统(AMS)技术的最新进展,包括部件处理、封装自动化、亚微米焊接移位控制以及自动焊后纤维调节能力等。并展望了下一代 AMS 技术。
出处
《电子科技文摘》
2001年第11期26-26,共1页
Sci.& Tech.Abstract
