互连、布线、隔离与装架工艺

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摘要 SPIE-Vol.3830 01206871999年国际高密度封装与 MCMs 会议录,卷3830=1999 proceedings of International conference on high den-sity packaging and MCMs,Vol.3830[会,英]/Interna-tlonal Microelectronics and Packaging Society.—1999.—456P.(EC)

出处《电子科技文摘》 2001年第12期37-39,共3页 Sci.& Tech.Abstract

关键词高密度封装系统级封装互连会议录微电机械系统倒装片封装技术电子封装互联低成本

分类号 TN [电子电信]

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