焊接与连接工艺

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摘要 Y2001-62909-408 0120694利用激光超声检查焊接接头质量用的新方法和设备=A novel method and device for solder joint quality inspec-tion by using laser ultrasound[会,英]/Liu,S.& Erdahl,D.//2000 IEEE 50th Electronic Components &Technology Conference.—408～415(PC)

出处《电子科技文摘》 2001年第12期39-40,共2页 Sci.& Tech.Abstract

关键词焊接接头倒装片可靠性超声检查清洗剂橡胶密封膜开发与应用组件相互关系裂纹生长

分类号 TN [电子电信]

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1于晶辉,贺滨.如何延长光缆使用寿命[J].通信工程,2003(3):39-39.
2阻容元件[J].电子科技文摘,2002,0(7):13-13.
3Chin-Chen Chang,Bo Li,Jung-San Lee.Secret Sharing Using Visual Cryptography[J].Journal of Electronic Science and Technology,2010,8(4):289-299.
4胡嫒.飞利浦“下乡”[J].商业价值,2011(3):38-39.
5LI Zhichun (Institute of Acoustics, Tongji University, Shanghai 200092).Thermoelastic equivalent circuit for laser ultrasound[J].Chinese Journal of Acoustics,1995,14(1):66-72.
6李学信,王锡福.根据幂定律估算光纤寿命模型[J].光纤光缆传输技术,1995(1):26-35.
7蔡坚.第64届国际电子元件与技术会议参会报道[J].电子与封装,2014,14(6):48-48.
8膜混合集成电路、MOS集成电路[J].电子科技文摘,1999(9):47-48.
9裴瞳.ADI全新8通道超声接收器问世支持高质量的多普勒处理[J].电子技术应用,2009,35(5):1-1.
10模拟技术与模拟装置[J].电子科技文摘,2000(4):101-102.

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