摘要
Y2002-63234-133 0224707全轮廓层间电介质化学机械抛光分析=Full profile in-ter-layer dielectric CMP analysis[会,英]/Chang,R.&Spanos,C.J.//2001 IEEE International Symposium on Semiconductor Manufacturing.—133～136(E)Y2002-63234-145 0224708多硅片快速等温处理=Multi-wafer rapid isothermalprocessing[会,英]/Nakao,K.& Asarlo,T.//2001IEEE International Symposium on Semiconductor Manu-facturing.—145～148(E)Y2002-63234-155 0224709用于0.1μm 超大规模集成电路铜金属化的长期稳定性二步电镀工艺=Development of a two-step electro-
出处
《电子科技文摘》
2002年第2期28-29,共2页
Sci.& Tech.Abstract
