摘要
Y2002-63005 02081842000年 IEEE 第3届电子封装技术会议录=2000IEEE proceedings of 3rd electronics packaging technologycomference[会,英]/IEEE CPMT Society.—2000.—467P.(E)本会议录收集了于2000年12月5～7日在新加坡 Sheraton Towers 召开的电子封装技术会议上发表的78篇论文,内容涉及绿色封装材料,封装趋势,热设计与建模,焊接金属学,封装可靠性分析。
出处
《电子科技文摘》
2002年第5期29-29,共1页
Sci.& Tech.Abstract
