电子束器件、阴极射线管

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摘要 0210541硅微通道板电子倍增器〔刊〕/端木庆铎//电子学报.-2001,29(12).-1680～1682(K) 本文采用感应耦合等离子体刻蚀机(ICP)和低压化学气相淀积(LPCVD)技术制备了硅微孔列阵和连续打拿极,得到具有一定性能的硅微通道板。同时分析讨论了微孔列阵的表面形貌、反应离子刻蚀的尺寸效应以及电子增益系数等问题。与传统工艺相比。

出处《电子科技文摘》 2002年第6期28-28,共1页 Sci.& Tech.Abstract

关键词反应离子刻蚀等离子体刻蚀微通道板感应耦合 LPCVD 化学气相淀积尺寸效应电子显示屏电子倍增器增益系数

分类号 TN152 [电子电信—物理电子学]

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