焊接与连接工艺

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摘要 0224684AIN 陶瓷的 Ti-Ag-Cu 活性封接工艺[刊]/鲁燕萍//真空科学与技术学报.—2002,22(4).—293～295(L)0224685倒装焊凸点材料及焊盘金属化[刊]/郭志扬//微处理机.—2002,94(2).—20～22,26(D)0224686金丝球焊的工艺质量统计控制[刊]/刘欣//微电子学.—2002,32(3).—198～201(D)

出处《电子科技文摘》 2002年第12期24-25,共2页 Sci.& Tech.Abstract

关键词连接工艺倒装焊球焊凸点金属化封接工艺质量统计控制焊膏印刷表面贴装技术

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

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