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焊接与连接工艺
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摘要
0309550GTAW 焊接过程中熔池发展的数值模拟及与实验结果的比较[刊]/杨雪峰//四川大学学报(工程科学版).—2002,34(6).—47~51(K)用描述等离子弧和熔池中的流体流动和传热过程的数学模型对熔池的发展进行了数值模拟。模拟结果和文献中实验结果的比较表明,该数学模型能较好地预测熔池的形状和大小。模拟结果中所得到的双循环流动对理解实验所得的测熔池的形状有重要意义。
出处
《电子科技文摘》
2003年第5期30-30,共1页
Sci.& Tech.Abstract
关键词
连接工艺
等离子弧
传热过程
流体流动
循环流动
GTAW
四川大学学报
工程科学
数学模型
复合板
分类号
TG441 [金属学及工艺—焊接]
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