印制电路、微模组件、多芯片组件、表面安装器件

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摘要 Y2002-63479-886 0327830电子设备绝缘可靠性各种问题研究委员会报告摘要=Digest report of the investigation committee on variousproblems with high reliability for insulation of electronicequipment[会,英]/Tsukui,T.＆Yamano.Y.//2001IEEE Proceedings of International Symposium on Electri-

出处《电子科技文摘》 2003年第12期27-27,共1页 Sci.& Tech.Abstract

关键词多芯片组件表面安装器件设备绝缘报告摘要 committee DIGEST Proceedings insulation 电路设计电磁兼容设计

分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1信息理论与电子设备[J].电子科技文摘,2003,0(12):40-41.
2赵磊,梁国正,秦华宇,孟季茹.适用于SMT的印制电路板[J].绝缘材料通讯,1999(5):40-43. 被引量：4
3杨邦朝,郝建德.现代电子组装技术——SMT与MCM[J].混合微电子技术,1995,6(4):7-16.
4李相彬.日本的SMT技术和工艺[J].机械与电子,1992(2):41-43.
5朱颂春.多芯片组件的返工和返修[J].混合微电子技术,1996,7(3):56-60.
6李自学,田东方,孙泰仁,张俊超.多芯片组件技术的发展[J].微电子学与计算机,1996,13(6):1-5. 被引量：2
7本刊编辑部,黎林峰.聚焦“两会”[J].中国建设信息,2009(5):6-13.
8张敬邦.“中国广播电视协会电视灯光研究委员会年会”在上海举办[J].演艺设备与科技,2007(4):92-92.
9朱颂春.多芯片组件热设计技术综述[J].混合微电子技术,1996,7(3):20-30.
10王宏天.多芯片组件设计技术[J].混合微电子技术,1996,7(3):7-19. 被引量：1

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