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互连、布线、隔离、封装与装架工艺、表面安装工艺

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摘要 Y2002-63318-55 0327888功率电子学中的倒装芯片柔性电路封装=Flip-Chipflex-circuit packaging for power electronics[会,英]/Xi-

出处《电子科技文摘》 2003年第12期31-31,共1页 Sci.& Tech.Abstract

关键词装架工艺安装工艺功率电子学倒装芯片 packaging electronics 功率半导体器件会议录模块封装隔离技术

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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