浅谈SMT焊接质量检测及可靠性分析

SMT产品的质量与可靠性是SMT产品的生命。SMT产品因为焊接导致的问题一般是由于在生产过程中焊点质量问题。随着新型元器件迅速发展,现如今SMT产品越来越复杂,在BGA用于生产之后,CSP和FC也开始步入企业生产阶段,从而使SMT的质量检测技术和可靠性分析越来越复杂。文章主要介绍SMT产品焊接质量的检测及其可靠性分析,主要包括各种元器件焊接焊点质量检测方式,最后对SMT生产中焊接的可靠性进行分析。