第十届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会(第一轮会议通知)

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摘要在中国半导体行业协会（以下简称＂中半协＂）统一安排下,半导体分立器件分会将于今年7月26—29日召开《2016’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会》。届时,工信部电子信息司、中半协及国家集成电路产业投资基金公司等领导、专家将亲临指导。会议还组织国内著名专家的特邀报告、专题报告以及企业形象和产品展览活动,

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期399-399,共1页 Semiconductor Technology

关键词半导体分立器件新技术研讨会会议通知信息司特邀报告展览活动基金公司企业形象专题报告邮件回复

分类号 TN303 [电子电信—物理电子学]

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半导体技术

2016年第5期

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