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含高分子聚合物添加剂的镀铜溶液
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摘要
本发明公开了一种镀铜溶液,包含铜盐、氯盐、硫酸、配位剂和高分子聚合物添加剂等成分,均镀性较好,并且无害环保,可应用于常规电镀领域及微电子领域。
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2016年第3期60-60,共1页
Electroplating & Pollution Control
关键词
聚合物添加剂
镀铜溶液
高分子
微电子领域
配位剂
铜盐
硫酸
均镀
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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电镀与环保
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