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北京再次“芯”动
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摘要
根据英国金融时报报导,北京市政府将与Fullcomp International Investment合作,投资3亿美元成立北京第三座晶园厂,这项计划凸显北京欲成为半导体制造重镇的决心。
作者
莫大康
出处
《电子经理世界》
2006年第4期78-78,共1页
关键词
半导体制造
英国金融时报
中芯国际
芯片制造
芯片厂
半导体设备
二手设备
萨摩
技术合作伙伴
晶圆
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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电子经理世界
2006年 第4期
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