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未来将按原子模型设计芯片
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摘要
越来越小和越来越复杂的芯片对今天半导体制造材料的限制提出了前所未有的制造挑战。不过,一种旨在克服技术局限性和薄膜制造成本障碍的技术可以使器件的尺寸继续下降,这就是被称为原子层沉积(ALD)的技术。
作者
Ann Steffora Mutschle
出处
《电子经理世界》
2006年第12期22-22,共1页
关键词
半导体制造
制造成本
技术局限性
原子模型
原子层沉积
市场研究机构
制造设备
摩尔定律
技术副总裁
分类号
F416.63 [经济管理—产业经济]
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电子经理世界
2006年 第12期
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