期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

多项目晶圆加工服务降低了大型芯片设计的起始费用

下载PDF

导出

摘要作为众多无加工线半导体开发公司的主要加工厂家,加利福尼亚州圣荷塞(San Jose)的台湾半导体制造公司(或台湾积体电路股份公司,即台积,TSMC)开展了多项目晶圆加工服务。

作者 Rodney Myraagnes 王正华

出处《今日电子》 1999年第1期6-6,共1页 Electronic Products

关键词芯片设计多项目功能块系统级芯片晶圆半导体制造宏单元测试芯片加利福尼亚州股份公司

分类号 TN01 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1东莞利扬：提供全面的半导体后段加工服务[J].集成电路应用,2012(6):39-39.
2王正华.“中芯国际”的发展道路——“中芯国际的发展模式应该是我国集成电路企业发展的样板。”[J].中国集成电路,2004,13(12):77-81.
3阿祥.台湾半导体从繁荣走向扩张[J].海峡科技,2001(5):7-7.
4林秀华,彭万华.台湾半导体光电技术及器件的发展[J].机械与电子,1992(4):43-46. 被引量：2
5高粼泽.TFT与MOSFET之比较分析[J].内蒙古科技与经济,2009(14):78-78. 被引量：1
6肖志强,陶建中,徐征,梁斌.中小批量ASIC加工线提高成品率的研究[J].微电子技术,1997,25(5):29-33.
7半导体设备商不畏淡季本季及明年看好[J].电子工业专用设备,2013(10):64-64.
8赵正平.微波、毫米波GaN HEMT与MMIC的新进展(续)[J].半导体技术,2015,40(2):81-88. 被引量：3
9张汉三.MMIC Foundry工艺的进展[J].半导体情报,1993,30(3):30-36.
10传承产业精华开创崭新天地——快速成长中的无锡华润安盛科技有限公司[J].中国集成电路,2005,14(4):85-85.

今日电子

1999年第1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部