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EV/HEV用IGBT将增长3倍,IGBT仿真与测试引关注
被引量:
1
IGBTs in EV/HEV will grow 3 times,IGBT's simulation & test are active
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摘要
EV/HEV用IGBT在5年内将增长3倍。由于EV/HEV的电力系统更加复杂,IGBT的热设计与可靠性分析与测试十分重要,需要借助软硬件结合的方式进行仿真与测试。
作者
迎九
机构地区
《电子产品世界》
出处
《电子产品世界》
2016年第6期6-7,共2页
Electronic Engineering & Product World
关键词
EV/HEV
IGBT
热
可靠性
分类号
TN322.8 [电子电信—物理电子学]
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王莹.
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.电子产品世界,2014,21(8):67-67.
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.电子产品世界,2016,23(5):62-64.
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樊明龙,郑桂标.
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.电子产品世界,2015,22(8):50-52.
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荣睿.
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.电子产品世界,2015,22(9):58-61.
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白鑫,张莉,李琛.
超级电容器恒功率放电系统中IGBT驱动的设计[J]
.电测与仪表,2010,47(9):73-76.
被引量:3
2
潘江洪,苏建徽,杜雪芳.
IGBT高压大功率驱动和保护电路的应用研究[J]
.电源技术应用,2005,8(11):51-54.
被引量:13
3
Nie Hui, Wei Xueye, Yuan Lei. An improved circuit based on EXB841 applicable to IGBT induction heating power[A], international Conference on Computer, Mechatronics, Control and Electronic Engineering[C]. 2010: 535-537.
4
刘伟明,朱忠尼.
光耦合器HCPL-316J在IGBT驱动电路中的应用[J]
.空军雷达学院学报,2008,22(2):110-112.
被引量:13
5
郑飞,费树岷,周杏鹏.
基于DSP和FPGA的光伏并网控制器设计与实现[J]
.电力自动化设备,2011,31(2):84-89.
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张泉.
高压IGBT模块基板焊接工艺研究[J]
.大功率变流技术,2011(3):5-7.
被引量:4
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周洋,徐玲,张泽峰,陈明祥,刘胜.
IGBT模块回流焊工艺中预翘曲铜基板的研究[J]
.中国电子科学研究院学报,2013,8(6):578-582.
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苏伟,钟玉林,刘钧,温旭辉.
基于HCPL-316J的IGBT过流保护研究[J]
.电工电能新技术,2014,33(4):67-70.
被引量:10
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徐玲,周洋,张泽峰,陈明祥,刘胜.
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.中国电子科学研究院学报,2014,9(2):125-129.
被引量:12
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唐勇,汪波,陈明,刘宾礼.
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.电工技术学报,2014,29(6):17-23.
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王莹.
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.电子产品可靠性与环境试验,2020,38(1):74-79.
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