具有超高功率能效的新型封装MOSFET

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摘要意法半导体整合先进的功率晶体结构和尺寸紧凑且高热效率的PowerFLAT8×8HV封装技术，推出具有超高功率密度的功率晶体管解决方案。新系列功率晶体管产品包括集成快速恢复二极管、击穿电压650V的各种超结功率MOSFETMDmesh DM2 N-通道功率MOSFET。该系列产品具有诸多优势，包括低栅电荷量、

出处《今日电子》 2016年第6期67-67,共1页 Electronic Products

关键词功率MOSFET 超高功率封装技术功率晶体管能效意法半导体高功率密度高热效率

分类号 TN386.1 [电子电信—物理电子学]

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