摘要
利用COMSOL软件建立了三维集成电路散热模型并进行仿真。仿真结果显示,在元胞块之间插入TSV网络可以有效将三维集成电路温度控制在一个安全范围之内,而且随着TSV半径的增大,三维集成电路散热效果更好。
The COMSOL model for the 3DIC heat dissipation is established to simulate.The simulation results show that TSV network can effectively control the temperature of the 3DIC within a safe range,and when increasing the radius of TSV,three-dimensional integrated circuit may have a better cooling effect.
出处
《唐山学院学报》
2016年第3期41-46,共6页
Journal of Tangshan University
基金
国家自然科学基金地区科学基金项目(61464002)
贵州省科技合作项目(黔科合LH字[2015]7636)
关键词
三维集成电路
硅通孔
散热问题
COMSOL模型
three-dimensional integrated circuit
through-silicon via
cooling problem
the COMSOL model
