期刊文献+

基于Icepak仿真的散热器优化设计 被引量:1

Optimized Design of Heat Sink By Using Icepak
下载PDF
导出
摘要 发热器件通过与散热器表面接触,将温度迅速传递到大面积的散热翅片上,然后由翅片间高速的常温气流吸收后带走,形成一条散热通道,保证发热器件在工作中始终处于适宜的器件温度。通过不断优化设计风冷散热器的翅片参数,如:翅片厚度,翅片高度,翅片长度等来寻找到理想的设计参数,并以此来提高风冷散热器的散热效果,以便能在减小风冷散热器体积的情况下获得相似的散热效果,提高整个电子设备的功率密度。 Heat energy produced by the heating device is transferred through the interface between the heating device and the surface of heat sink, and then it is taken away from the fin by cold air. This heat transfer passage ensures suitable temperature environment for the heating device. We can find the ideal dimension of the fin to improve the cooling effect of the sink and the power density by optimizing the design parameters, so as to reduce the size of the heat sink in the same cooling effect.
出处 《船电技术》 2016年第6期75-77,共3页 Marine Electric & Electronic Engineering
关键词 风冷 散热器 优化 设计参数 air-cooling cooler optimization design specifications
  • 相关文献

参考文献6

  • 1D.S.Steinberg. Cooling Techniques for Electronic Equipment [M], 1991.
  • 2帕坦卡著,张政译.传热及流体流动的数值计算[M].北京:科学出版社,1984.
  • 3赵悖殳.电子设备热设计[M].北京:电子工业出版社,2009.
  • 4DS斯坦伯格.电子设备冷却技术[M].北京:航空工业出版社,1989..
  • 5杨世铭.传热学[M].北京:高等教育出版社,1987..
  • 6F.P.Incropera, D.P.DeWitt, T.L.Bergman, A.S.Lavine, Fundamentals of heat and Mass Transfer (sixth Edition), 2007.

共引文献174

同被引文献7

引证文献1

二级引证文献3

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部