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表面振动帮助开发新型2D半导体
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摘要
来自加州大学河滨分校和德国奥格斯堡大学的研究人员组成的团队采用一种新方法开发出一种具有独特性能的新型二维半导体,它能提高光通信与标准硅基装置集成度。作为新型电子和光电子应用材料应用进展的一部分,这项研究工作帮助我们增加了对单层膜的认识。
作者
董丽(翻译)
出处
《现代材料动态》
2016年第5期4-4,共1页
Information of Advanced Materials
关键词
半导体
表面振动
开发
2D
电子应用
加州大学
研究人员
集成度
分类号
TN304.23 [电子电信—物理电子学]
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