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从发明专利角度分析电子封装钎焊用钎料合金的发展及趋势

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摘要随着全球电子产业的蓬勃发展,无铅钎料合金的开发应用得到快速发展,本文简要介绍了钎料合金的发展背景及现状,尤其是有关Sn-Zn系及Sn-Ag-Cu系无铅钎料合金的发明创造,并分析了相关专利申请趋势及特点。

作者蒋辉

机构地区国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心

出处《山东工业技术》 2016年第14期5-5,共1页 Journal of Shandong Industrial Technology

关键词无铅钎料电子 SN-ZN Sn-hg-Cu

分类号 TG425 [金属学及工艺—焊接]

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参考文献4

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2016年第14期

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