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高通孟樸:服务器芯片将于2017年下半年面市

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摘要 "在定义下一代服务器芯片的过程中,我们不是孤军奋战,而是汇聚整个生态系统的力量,确保产品可以充分契合客户需求,加速数据中心生态系统成熟。"高通中国区董事长孟樸表示。当前新一轮科技革命和产业变革蓄势待发,尤其是移动技术飞速发展,为相关产业带来深刻变革。与此同时,数据和云服务呈现指数级增长,大数据和云计算的发展离不开数据中心,数据中心的发展离不开服务器,而服务器需要服务器芯片的支撑,可见数据中心服务器芯片市场前景广阔。数据中心服务器芯片市场前景广阔作为全球3G/4G以及下一代无线技术领军企业,高通一直在智能手机So C领域处于领先地位。
作者 刁兴玲
出处 《通信世界》 2016年第16期34-34,共1页 Communications World

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