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高性能处理器模块低功耗与散热应用技术研究
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摘要
当今CPU的集成度和性能都得到了极大提高,同时CPU的热耗也变得越来越大,以致严重影响到在嵌入式领域的应用。本文针对高热耗CPU,以Power PC8640为例,从模块设计角度,研究了高热耗CPU的低功耗应用及散热技术,提出了几点降低功耗及提高散热效果的措施,初步试验表明,这些措施的效果较为明显。
作者
范大勇
机构地区
中航工业洛阳电光设备研究所
出处
《黑龙江科技信息》
2016年第4期52-52,共1页
Heilongjiang Science and Technology Information
关键词
处理器
低功耗设计
散热设计
分类号
TP368.32 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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