莱迪思推出CrossLink

近日,莱迪思半导体公司在上海研发中心宣布推出首款适用于移动图像传感器和显示屏的可编程ASSP（pASSP）接口桥接应用器件CrossLink。莱迪思半导体平台解决方案副总裁索罗门·朗里（Solomon Langley）、集团营销部高级总监Doug Hunter、亚太区资深事业发展经理陈英仁、通讯及计算事业部副总裁总经理徐宏来出席了本次活动。